die是什么意思 牒是什么意思

The die is cast是什么意思

主公，你不可有妇人之仁

The die is cast

die是什么意思 牒是什么意思

die是什么意思 牒是什么意思

三格D dem dem der den,-n

木已成舟

分类: 电脑/网络 >> 硬件

例句:

1.

My lord! The die is cast! You must not falter!

cpu die是什么意思？

不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

就是CPU上面中间的小方块，里面可是CPU的核心

四格A den das die die

核心（Die）又称为内核，是CPU重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高），但这也不是的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

德语Die是什么意思?

第三格的复数，名词后要加-n，如果是外来语的话，不要加。

阳性 中性 阴性 复数

解析:

一格N der das die die

木已成舟;

二格G des,-s des,-s der der

又第二格的阳性和中性名词要加-s，例如，der Preis des Autos汽车的价格。

就是一个相当于the 的定冠词，是阴性和复数等的冠词

就是一个相当于the 的定冠词，是阴性和复数等的冠词

阴性/复数的定冠词

是词性，表示阴性

芯片中的DIE是什么意思

这是德语的定冠词，是德语区别其他语言的一个标记，相当于英语的the。区别是英语只有一个定冠词，而德语的基本定冠词有三个，即：der, das, die。分别代表所修饰名词的词性是阳性、中性、阴性；例如“这个男人”就是 der Mann, 相当于the man; “这本书”就是das Buch, 相当于the book；“这个女人”就是die Frau, 相当于the woman.另外在不同的“格”中还有不同的变化。具体形式：

比如Die面为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。积是指芯：The die is cast片片的大小

以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。

就是芯片封装内部半导体芯片片